【PCB抄板】PCB抄板,PCB设计,芯片解密
上一篇 / 下一篇 2007-11-09 17:04:39 / 个人分类：【PCB抄板】
⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）
⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）
⒊ PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）
⒋ 设计流程的优化（Design process optimize）
⒌ 新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology）
⒍ PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）
⒎ 信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
⒏ 板级EMC设计（EMC in board design）
⒐ 板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）
⒑ SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）
⒒ 产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）
⒓ PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）
⒔ 团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design）
⒕ EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）
⒖ 新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）
⒗ IC封装基板的设计方法（IC package design technique）
⒘ 为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration）
联系方式:
联系人:李先生 QQ:455462239 \ 462877028
电话(TEL):0755-33365850 13129582080 13129582086 传真:0755-33365851
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