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香港时富牵手重邮信科抢食TD芯餐(1)

发布: 2007-10-25 14:00 | 作者: xuwu125 | 来源: 华夏时报 | 查看: 4次

本报记者 罗小卫 北京报道

在“黑手机之父”联发科(MTK)借手美国ADI公司进入中国TD芯片一事尚未明朗时,时富投资又突然携3亿巨资“杀入”重邮信科。

奥运前投资不少于3亿

《华夏时报》记者从重庆重邮信科集团(以下简称“重邮信科”)内部证实,该公司在7月19日与香港时富投资集团(以下简称“时富投资”)签订合作协议,共同推动TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。

根据协议,重邮信科与香港时富将利用各自的优势进行合作, 成立一家合资企业,致力于TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及相关产品产业化。

其中重邮信科将把TD-SCDMA技术和 知识产权等业务注入拟成立的合资公司,而香港时富投资集团将注入资金,形成自主创新的技术与资金的有效结合,共同发展第三代移动通信手机芯片市场,双方各占约50%的股份。

按照初步协议,时富投资预计在2008年8月以前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币,而最终总投资金额则有待独立的专业评估机构的估值报告确定。

合资公司成立后,将扩大TD-SCDMA手机芯片产品的种类,并且强化产品的功能,向客户提供多元化的产品组合。此外,合资公司将与独立手机设计公司及手机生产商建立战略性合作伙伴关系,扩大市场占有率,并逐步向TD-SCDMA终端核心技术挺进。

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